低壓註塑（低壓註膠）成型工藝是壹種使用很小的註射壓力（0～6MPa）將封裝材料註入模具並快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效，目前德國化工巨頭漢高公司可以為此工藝提供高性能的Macromelt系列熱熔膠作為封裝材料，以東莞天賽提供的低壓註塑機和模具為工具。主要應用於精密、敏感的電子元器件的封裝與保護。其應用領域非常廣泛，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產品、汽車線束、車用連接器、傳感器、微動開關等等。
這種低壓註射成型技術的優點體現在：提升終端產品的性能；大幅減少新產品的研制成本，縮短產品開發周期，同時可以大幅度的提升生產效率；總生產成本的節約。