先不說軟件，而是看印刷電路板（PCB）的結構，它主要包括：絕緣基板、銅箔、焊盤、過孔、絲印層、信號/導電層、阻焊膜、助焊膜等。
關於其中助焊膜和阻焊膜：為了使PCB的焊盤更容易粘上焊錫，通常在焊盤上塗壹層助焊膜。為了防止PCB不應粘上焊錫的銅箔粘上焊錫，在這些銅箔上壹般要塗壹層絕緣層(通常是綠色透明的膜)，這層膜稱為阻焊膜。
再來看PCB軟件中的Top Paste與Top Solder
PCB編輯器提供的防護層有兩種：壹是助焊層（Paste），二是阻焊層(Solder),這兩種都只分布在頂層或底層。
前面已經講過助焊膜用於使PCB的焊盤更容易粘上焊錫，阻焊膜(常為壹層綠色透明膜，俗稱綠油)防止PCB不應粘上焊錫的銅箔粘上焊錫。
但PCB編輯器中的阻焊層(Solder)是用於標記不覆蓋阻焊膜(呈綠色)而是鍍錫（呈銀白色）用於焊接或測試的區域。即系統默認是全部覆蓋阻焊膜，而在該層標記的區域則不覆蓋阻焊膜，而是鍍錫。助焊層（Paste）則是用於設置對焊盤塗抹助焊膜使其易於焊接。它是在阻焊層(Solder)設置基礎上，進壹步設置不塗阻焊膜的區域是否塗加助焊膜（用於焊接）。paste層的標記區域壹般和top/bottom layer在該區域的標記壹樣大。top solder則比它們大壹圈。
標記阻焊層(Solder)讓PCB板該區域沒有綠油覆蓋，可以用來在該處進行焊接或測試，而如果為了更好的焊接，可以在上面覆蓋助焊層。如果只是測試，可以不覆蓋助焊層。?
所以助焊層（Paste）壹定是在阻焊層(Solder)的基礎上的進壹步設置。
覆蓋助焊膜的地方壹定是去掉了阻焊膜的地方。