1. **貼片料(Surface Mount Devices，SMD)：**
貼片料是壹種直接通過表面貼裝技術固定在PCB(印刷電路板)表面的電子元件。這些元件的特點是體積小、重量輕、功耗低，適合於高密度、高速的電路設計和制造。常見的貼片料包括芯片型元件(例如芯片電阻、芯片電容)、表面貼裝二極管、集成電路等。
2. **插件料(Through-Hole Devices，THT)：**
插件料是需要通過印刷電路板上的孔洞進行插入並通過焊接來固定的電子元件。相比貼片料，插件料的尺寸和引腳數量通常較大，因此在安裝過程中需要更多的空間。插件料通常用於需要承受較大電流或者較高機械強度的電路，以及需要進行頻繁維修或更換的應用場景。
在SMT加工中，貼片料和插件料通常會根據具體的電路設計和要求進行選擇和應用。貼片料主要用於表面貼裝工藝，能夠實現高度集成和自動化生產，而插件料則常用於需要較高可靠性或特殊功能的電路設計中。