中文名稱:表面黏著技術
英文名稱:Surface Mount Technology 簡稱SMT
SMT有何特點:
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,壹般采用SMT之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。
易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什麽要用SMT:
電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件
產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流