二者主要區別如下：
1、含義不同。BGA的全稱叫做“ball grid array”，中文意思是“球柵網格陣列封裝”；LGA的全稱叫做“land grid array”，中文意思是“平面網格陣列封裝”；
2、體積不同。BGA封裝體積小，LGA相對於BGA封裝，體積較大；
3、使用範圍不同。LGA主要應用於桌面CPU的封裝，如桌面處理器、AMD 皓龍、霄龍等；BGA主要應用於筆記本CPU和智能手機CPU，如AMD低壓移動處理器、所有的手機處理器等。
4、封裝方式不同。LGA封裝的特點是觸點都在CPU的PCB上，主板承擔了提供針腳的工作，針腳都在主板上。BGA封裝是壹次性封裝，外面看不到針腳。
5、更換性能不同。BGA封裝由於是壹次性封裝，不可單獨更換，且需要使用專業工具，由專業人士更換；LGA封裝可以單獨更換。
6、導熱性能不同。BGA封裝由於體積小，導熱性能壹般。LGA封裝體積較大，導熱性能好於BGA封裝。
7、功耗不同。面積越大，功耗越大。BGA封裝承受功耗小，LGA封裝承受功耗較大。
參考資料
1、BGA_百度百科 ?
2、LGA封裝技術_百度百科 ?