intel的酷睿I系列：
第壹代是LGA1156和LGA1366針腳，Westmere架構，32nm工藝。
第二代是LGA1155針腳，SNB架構，32nm工藝。
第三代是LGA1155針腳，IVB架構，22nm工藝。
第四代是LGA1150針腳，HASWELL架構，22nm工藝。
第五代是LGA1150針腳，broadwell架構，14nm工藝。
第六代是LGA1151針腳，skylake架構，14nm工藝。
擴展資料：
Haswell特性
1、新架構，同頻性能比SNB、IVB更強壹點點，而且集成了完整的電壓調節器；
2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；
3、核芯顯卡增強，支持DX11.1、OpenCL1.2，優化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口標準；
4、接口改變，使用LGA1150接口，不兼容舊平臺。
“Haswell”處理器采用LGA 1150接口，不兼容舊平臺（又要換主板了），支持雙通道DDR3 1600內存，熱設計功耗分95W/65W/45W/35W四個檔次；采用22納米工藝制作，集成了完整的電壓調節器，如此壹來，主板的供電設計變得更加簡單。
GPU方面，全新的核芯顯卡將支持DX11.1與Open CL 1.2、優化了3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口標準，可以實現三屏獨立輸出。
5、但是，主流平臺產品的頂蓋內由於沿用了IVB時開始的導熱矽脂，而非SNB及之前的釬焊，導致其超頻潛力非常糟糕，連之前的IVB都不如。超頻後發熱量也極大，在旗艦產品4770K上尤為明顯。
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