優思小C2整體1.88mm超窄邊框設計,僅有壹枚硬幣的厚度;手機前置500萬+後置1300萬背照式攝像頭,1.5GHz四核極速處理器,另外,優思小C2采用世界尖端的LDS技術,將手機天線直接鐳射在手機外殼,避免了內部手機金屬幹擾,保證了通信信號更加穩定。
優思小C2整體1.88mm超窄邊框設計,僅有壹枚硬幣的厚度;手機前置500萬+後置1300萬背照式攝像頭,1.5GHz四核極速處理器,另外,優思小C2采用世界尖端的LDS技術,將手機天線直接鐳射在手機外殼,避免了內部手機金屬幹擾,保證了通信信號更加穩定。