LED芯片制造工藝流程是什麽？

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→幹法刻蝕→去膠→退火→SiO2沈積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。\x0d\\x0d\其實外延片的生產制作過程是非常復雜的，在展完外延片後，下壹步就開始對LED外延片做電極（P極，N極），接著就開始用激光機切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用鉆石刀），制造成芯片後，在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試. \x0d\\x0d\1、 主要對電壓、波長、亮度進行測試，能符合正常出貨標準參數的晶圓片再繼續做下壹步的操作，如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片，就放在壹邊另外處理。\x0d\\x0d\2、 晶圓切割成芯片後，100%的目檢（VI/VC），操作者要使用放大30倍數的顯微鏡下進行目測。\x0d\\x0d\3、 接著使用全自動分類機根據不同的電壓，波長，亮度的預測參數對芯片進行全自動化挑選、測試和分類。\x0d\\x0d\4、 最後對LED芯片進行檢查（VC）和貼標簽。芯片區域要在藍膜的中心，藍膜上最多有5000粒芯片，但必須保證每張藍膜上芯片的數量不得少於1000粒，芯片類型、批號、數量和光電測量統計數據記錄在標簽上，附在蠟光紙的背面。藍膜上的芯片將做最後的目檢測試與第壹次目檢標準相同，確保芯片排列整齊和質量合格。這樣就制成LED芯片（目前市場上統稱方片）。\x0d\\x0d\在LED芯片制作過程中，把壹些有缺陷的或者電極有磨損的芯片，分撿出來，這些就是後面的散晶，此時在藍膜上有壹些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或毛片等。\x0d\\x0d\剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試，對於不符合相關要求的晶圓片作另外處理，這些晶圓片是不能直接用來做LED方片，也就不做任何分檢了，直接賣給客戶了，也就是目前市場上的LED大圓片（但是大圓片裏也有好東西，如方片）。