因為陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能,且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能,是新壹代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因此,近年來斯利通陶瓷電路板得到了廣泛的關註和迅速發展。