不是只有美國能制造CPU，中國、日本都可以制造CPU。
1，Intel公司
Intel 淩動 C3336、Intel Xeon Silver 4210T、Intel Xeon Silver 4210R。Intel是生產CPU的主力軍，占有80%多的市場份額，Intel生產的CPU就成了x86CPU技術規範和標準。比較註重與在實用性上的速度與穩定的平衡發展。
2，AMD公司
AMD比較側重於實用性上的速度優勢化。第二有挑戰的就是AMD公司，最新的Athlon64x2和閃龍具有很好性價比，尤其采用了3DNOW+技術，使其在3D上有很好的表現。
3，IBM和Cyrix
Cyrix原來是世界上較大的壹家CPU生產廠商。成立於1992年。主要的經營業務是針對PC系統相關周遍晶片組的開發、設計。美國國家半導體公司IBM和Cyrix公司合並後，使其終於擁有了自己的芯片生產線，其成品將會日益完善和完備。現在的MII性能也不錯，尤其是它的價格很低。兩家公司合作研制能跟486和Pentium相競爭的MI微處理器。
4，DT公司
美國著名DT公司旗下區塊鏈投資公司，復2019年成立於美國舊金山，是壹家綜合性大型國際高科技公司，也是。DT是處理器廠商的後起之秀，但現在還不太成熟。
5，VIA威盛公司
威盛電子的客戶群涵蓋全球各大OEM廠商、主機板制造業者及系統整合業者，總部則位於臺灣臺北縣新店市。VIA威盛是臺灣壹家主板芯片組廠商,收購了前述的 Cyrix和IDT的cpu部門,推出了自己的CPU，威盛Isaiah 架構是新的 x86 處理器架構，對於臺式機、移動設備和 UMPC 而言，它不但可以提升產品性能，還能擴展產品的功能性，並同時滿足目標產品對低功耗的需求，以延長電池續航時間並實現超小型系統設計。
6，國產龍芯
GodSon 國有自主知識產權的通用處理器,目前已經有2代產品,已經能達到現在市場上INTEL和AMD的低端CPU的水平。龍芯中科、統信軟件聯合宣布，雙方已經首次完成基於龍芯3B4000服務器、UOS統壹操作系統的KVM虛擬機和Docker容器的安裝與調試工作，並完成OA系統和檔案管理系統的適配部署，進行深入優化合作。
擴展資料：
CPU芯片生產：
1，矽提純
在矽提純的過程中，原材料矽將被熔化，並放進壹個巨大的石英熔爐。這時向熔爐裏放入壹顆晶種，以便矽晶體圍著這顆晶種生長，直到形成壹個幾近完美的單晶矽。以往的矽錠的直徑大都是200毫米，而CPU廠商正在增加300毫米晶圓的生產。
2，切割晶圓
矽錠造出來了，並被整型成壹個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於CPU的制造。所謂的"切割晶圓"也就是用機器從單晶矽棒上切割下壹片事先確定規格的矽晶片，並將其劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為壹個CPU的內核(Die)。
3，影印
在經過熱處理得到的矽氧化物層上面塗敷壹種光阻(Photoresist)物質，紫外線通過印制著CPU復雜電路結構圖樣的模板照射矽基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的幹擾，必須制作遮罩來遮蔽這些區域。
4，蝕刻
這是CPU生產過程中重要操作，也是CPU工業中的重頭技術。蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光並配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。
5，重復、分層
為加工新的壹層電路，再次生長矽氧化物，然後沈積壹層多晶矽，塗敷光阻物質，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶矽和矽氧化物的溝槽結構。重復多遍，形成壹個3D的結構，這才是最終的CPU的核心。
6，封裝
這時的CPU是壹塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入壹個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在壹塊電路板上了。封裝結構各有不同，但越高級的CPU封裝也越復雜，新的封裝往往能帶來芯片電氣性能和穩定性的提升，並能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎。
7，多次測試
測試是壹個CPU制造的重要環節，也是壹塊CPU出廠前必要的考驗。這壹步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什麽差錯，以及這些差錯出現在哪個步驟(如果可能的話)。接下來，晶圓上的每個CPU核心都將被分開測試。
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