華為是可以采購聯發科8100和9000的芯片，但是沒有這樣做的主要原因是選擇采購高通芯片，用處更大。
天璣8100和天璣9000，是由聯發科進行的設計。對於集成式soc來說，量產芯片的前提必須是先進行集成式設計。天璣芯片現在都是支持5G信號的，也就是說芯片內部需要集成5G射頻芯片。而華為的麒麟，就是被限制在5G射頻芯片的制造上面。
華為之所以能用高通的4G芯片，主要就是高通的soc是美國自主設計的產品，裏面的射頻芯片也是美國的知識產權。雖然美國已經對華為進行制裁，但是美國的企業並不對國家的這種做法表示贊同。
高通在美國發布對華為的禁令之後，跟政府進行過談判，大概意思是說：如果美國不允許華為自主研發芯片，這樣非但不會限制住華為的發展，反而可能會將幾十億美元的市場拱手讓給高通的其他對手。
據報道，華為被制裁之後，同時與高通和聯發科簽訂了采購書。本身聯發科的soc在中低端價位中的市場占有率就極高，如果再加上華為的市場份額，綜合情況來看，聯發科的產品占有率會在未來達到三分之二，遠超過高通。
聯發科天璣，在之前的情況是中低端搭載的居多，高端產品幾乎沒有，全是驍龍soc的天下。而現在，聯發科發布了基於arm v9架構，臺積電4nm工藝的天璣9000。這款芯片首發是在OPPO的find x5系列中，這是第壹次聯發科的芯片被應用在高端機型上面。
而且這款soc，在跟同樣是arm v9架構，三星4nm 工藝的驍龍8比起來，有明顯優勢。
這也印證了高通當初的想法是正確的，如果放開華為跟聯發科的合作，很可能高通的市場份額會被聯發科反超。
至於華為現在為什麽不采購聯發科的8100和9000，壹方面來說，這兩款新的soc需要很長時間進行磨合，尤其是華為的影像算法，需要大量的時間進行嘗試優化。而且聯發科整體的soc設計，不如高通的產品好，容易翻車。
另壹方面，聯發科天璣的5G射頻前端依然有美國的技術，采購起來困難大。高通的驍龍本身就是美國本土的產品，華為用高通的soc，也算是給高通增加市場份額，對美國半導體技術，在行業內占有率有幫助。從各個方面來說，華為現在采用高通的soc，是最為穩妥的選擇。只能選擇先活下去，然後在去想破局的方法。