BGA返修工作站（BGA返修臺）是維修BGA封裝的焊接設備。BGA維修工作站壹般分為自動和手動，通過定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作設備，可以有效提高維修率的生產率，大大降低成本。
傳統的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使熱風槍，電烙鐵等工具BGA,QFN,QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。國內BGA設備廠家的興起，這時內資企業慢慢接受BGA返修設備，逐漸引入到生產車間，返修工藝才得到改良。在此過程中，BGA返修臺大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了熱風槍、電烙鐵，成為了主流的返修設備。BGA返修設備能完成普通的焊接工具所不能完成的作業，比如光學對位，比如BGA返修臺可以最大程度地避免被返修的主板變形，也能保證BGA不受損壞。