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萬用板和覆銅板的區別

用途不同、結構不同。萬用板和覆銅板的區別具體如下:

1、萬用板是壹種用於電子電路原型制作和測試的基板,通常由塑料或紙質材料制成,上面有壹定規格的孔洞用於插入元件和連接線路。萬用板可以靈活搭建電路原型,方便快捷,適用於電路測試和實驗。

2、覆銅板是壹種用於制作印刷電路板(PCB)的基材,通常由玻璃纖維和環氧樹脂復合而成,表面覆蓋壹層銅箔。覆銅板上的銅箔經過化學腐蝕和光刻等工藝,形成電路圖案,用於電子設備的連接和信號傳輸。