揚傑科技是國內少數集單晶矽片制造、芯片設計制造、器件設計封裝測試、終端銷售與 服務等縱向產業鏈為壹體的規模企業，是壹家垂直壹體化（IDM）的半導體廠商。其產品已在諸多新興細分市場具有領先的市場地位及較高的市場占有率。
其核心技術包括：SiC/IGBT/MOSFET/Clip封裝和晶圓設計等研發技術平臺等；主要產品：分立器件芯片、整流器件、保護器件、小信號、MOSFET、功率模塊、碳化矽等，廣泛應用於電源、家電、照明、安防、網通、消費電子、新能源、工控、汽車電子等多個領域。
揚傑科技自 2015 年開始探索第三代半導體方向，2015 年 3 月，揚傑科技與西安電子科技大學簽約開展第三代半導體材料與器件的產業化應用研究工作。
公司的PSBD芯片、 TSBD芯片已實現全系列量產並持續擴充新規格； FRED芯片、 PMBD 芯片已實現多規格量產，並逐漸向全系列擴展； LBD芯片、 TMBD芯片、 ESD防護芯片、 LOW VF等新產 品開發成功並實現了小批量生產；同時，全面提升TVS芯片的產品性能，有助於進壹步提升公司在細分市 場的領先地位。
並不斷優化碳化矽功率器件的產品參數與工藝技術，目前可批量供應 650V、1200V 碳化矽 JBS 器件，積極研發碳化矽 MOSFET 器件；同時，持續增強碳化矽領域的專利布局，加大碳化矽芯片工藝相關的自主知識產權儲備。
公司有八大研發中心，分別是SiC JBS研發團隊、 IGBT研發團隊、 MOSFET研發團隊、晶圓設計研發團隊、 WB封裝研發團隊、 Clip封裝研發團隊、汽車電子研發團隊、技術服務中心這8大核心團隊，形成了從晶圓設計研發到封裝產品研發，從售前技術支持到售後技術服務的完備的研發及技術服務體系。
揚傑科技在第三代半導體相關產品上領先布局，目前已經開始批量生產第三代化合物半導體。