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- sw6軟件中封頭焊接接頭系數應該怎樣輸
sw6軟件中封頭焊接接頭系數應該怎樣輸
可以嘗試1.0或者按殼體來取值。
取1.0(SW6默認1.0)或者按殼體的焊接接頭系數,殼體的焊接接頭系數為0.85,開孔補強計算時殼體的焊接接頭系數應取0.85。
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