是壹樣的：DFN/QFN是壹種最新的的電子封裝工藝。ONSemiconductor公司的各種元器件都采用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝（DFN/QFN）。
DFN/QFN平臺是最新的表面貼裝封裝技術。印刷電路板（PCB）的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程，都需要遵循相應的原則。
擴展資料：
1．芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。
2．引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能。
3．基於散熱的要求，封裝越薄越好。
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最後壹步也是最關鍵壹步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。