COGIC綁定工藝要求

具體為在裸芯片上形成凸點後，在玻璃基板上直接與液晶顯示屏的引線相連接。傳統COG綁定在玻璃基板上的工藝過程如圖I所示，包括第壹步，對液晶顯示面板周邊金手指粘結IC的位置進行擦拭，保證金手指表面潔凈。

第二步，塗敷各向異性導電膠。其中，各向異性導電膠主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分，樹脂黏著劑的功能除了防濕氣、黏著、耐熱及絕緣功能外，主要用於固定IC與玻璃基板間電極的相對位置，並提供壓迫力量以維持電極與導電粒子間的接觸面積。