目前許多公司仍然是讓硬件工程師來進行PCB設計,硬件工程師還要做硬件方案/芯片選擇/單板調試等工作,這樣勢必會使產品上市的時間大大延長。而且現在隨著高速數字電子技術的發展,對高速PCB設計的要求就越高:信號完整性仿真分析、時序分析、信號回流、串擾處理、單板EMC/EMI、電源地平面完整性電源地彈效應;而且單板的設計密度也越來越大,還要掌握EDA軟件工具。這些工作串行起來,大大延長了產品的開發上市時間,而且也不符合對專業化分工越來越細致的要求。另外,目前市場上也很難找到高水平的PCB設計工程師;而且即使招聘到了也需要投入大量的人力和精力來進行人員培養,壹般要培養出高水平的PCB設計人才,至少需要壹年多的時間;而且也不能保證沒有相關人員的流失等。