球形矽微粉技術介紹

球形二氧化矽微粉技術是以價格低廉的天然優質粉末應時礦物為基礎，現主要采用兩種工藝制成:1，在分散劑和球形催化劑的存在下，利用溶膠-凝膠技術制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米無定形二氧化矽微粉；2.用火焰法或離子火焰法熔化成球形無定形矽微粉。目前在高端用戶市場，如集成電路封裝，采用的是第二種工藝。成都理工大學研發的“利用天然粉末應時制備高純球形納米無定形矽微粉的方法”在國家知識產權局獲得專利申請。制備球形矽粉的方法還有交流高頻等離子體熔融法、氣體燃燒火焰法和高溫熔體註射法。