bga96焊接時間

1、預熱段：起始溫度壹般為100-130°C，持續時間可根據PCB板和BGA芯片的不同而有所不同，通常在2-5分鐘之間。

2、保溫段：起始溫度壹般為130°C左右，持續時間壹般為2-5分鐘。

3、升溫段：升溫度數壹般為1-2°C/秒，直至達到峰值溫度。峰值溫度則視BGA焊盤和PCB板材料不同而有所不同，通常為215-245℃之間。