以前的Tegra采用的是65nm制造工藝技術，由臺積電進行生產。而現在的Tegra2采用的是臺積電40nm制程。新的制造工藝技術，使得芯片的體積可以進壹步收縮，同樣尺寸的芯片可以填充2倍多的晶體管數量。Tegra 2是壹個非常復雜的芯片，它具備2.6億個晶體管。芯片核心面積為49平方毫米。事實上，音頻部分占據了很大壹部分面積，而上文提到的2個A9處理單元僅僅占用了10%的核心面積。最初的Tegra2芯片將采用的是壹個標準的8.8mm的BGA封裝，它可以安裝在普通的PCB板上。而未來的智能手機版本將會使用更小尺寸的封裝技術，這樣可以更加節省空間。為了方便開發人員，目前NVIDIA提供了5英寸的開發主板。NVIDIA告訴我們，通過這個簡單的開發主板，我們可以開發出數以百計的移動計算設備。我們也許不能壹下子就開發出體積非常小巧的移動設備，但是NVIDIA的目標是在未來開發出手機大小的開發套件。