可控矽模塊通常稱為功率半導體模塊。西門康於1970年首次將模塊原理引入電力電子技術領域，是壹種采用模塊封裝形式的四層結構、三個PN結的大功率半導體器件。
MTC110-16參數描述
型號：MTC110-16
封裝：D1
特性：可控矽模塊
電性參數：110A 1600V
正向電流：110A
反向耐壓：1600V
引腳數量：5
操作溫度：-55℃~150℃
可控矽模塊從內部封裝芯片可分為可控模塊和整流模塊兩大類；
從具體用途上可分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA）、普通整流模塊（MDC）、普通可控矽、整流混合模塊（MFC）、快速晶閘管、整流混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣晶閘管、整流和混合模塊（又稱電焊機專用模塊MTG\MDG）、三相整流橋輸出可控矽模塊（MDS）、單相（三相）整流橋模塊（MDQ）、單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）、肖特基模塊等。所以MTC110-16是屬於普通晶閘管模塊。
可控矽模塊MTC110-16的優勢在於體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外部接線簡單、互換性好、維護安裝方便；結構重復性好，可簡化器件的機械設計，價格低於分立元件。MTC110-16自誕生以來，就受到各大功率半導體廠商的青睞，並因此取得了快速的發展。