2、SLA:光固化成型,主要材料光敏樹脂
3、3DP:三維粉末粘接。主要材料粉末材料,如陶瓷粉末、金屬粉末、塑料粉末
4、SLS:選擇性激光燒結,主要材料粉末材料
5、LOM:分成實體制造,主要材料紙、金屬膜、塑料薄膜
6、DLP:數字光處理,主要材料液態樹脂
7、FFF:熔絲制造,主要材料PLA、ABS
8、EMB:電子束熔化成型,主要材料鈦合金
2、SLA:光固化成型,主要材料光敏樹脂
3、3DP:三維粉末粘接。主要材料粉末材料,如陶瓷粉末、金屬粉末、塑料粉末
4、SLS:選擇性激光燒結,主要材料粉末材料
5、LOM:分成實體制造,主要材料紙、金屬膜、塑料薄膜
6、DLP:數字光處理,主要材料液態樹脂
7、FFF:熔絲制造,主要材料PLA、ABS
8、EMB:電子束熔化成型,主要材料鈦合金