LED芯片
芯片襯底決定外延材料及後續制程，目前使用較成熟的是藍寶石襯底、碳化矽襯底和矽襯底。碳化矽襯底是美國CREE公司專利，藍寶石襯底使用較為普及，但設備制程等也都掌握在外商手中。只有矽襯底LED在中國是自有知識產權，目前在南昌有研發生產，不過只能在小尺寸芯片規模量產。
LED燈珠或模塊封裝
主要是生產設備和導熱材料。各種點膠、固晶、打線、灌註、分選設備；導熱膠水、銀漿、熒光粉、封裝料等等由國外引進，國內正逐步仿制及改良中。
LED燈具組裝
LED下遊產業屬於半傳統技術領域，適合中國發展；開關電源、LED驅動IC及鋁合金壓鑄技術是重點。這些由民間自行研發，政府政策支持就可以。
高導熱鋁基板、陶瓷散熱材料、高導熱低膨脹系數芯片襯底等LED上中下遊應用材料的研發在中國是有相當的發展空間。這些材料有助於大功率LED提高芯片尺寸及發光效率。目前國家對這方面的重視程度不足，相對於補貼進口MOCVD生產設備的大手筆值得檢討。這些研發不需要投入很大，但回收期較長，應該由國家主動指定學術機構與相關業者合作開發，給予較大獎勵措施。