CPU和散熱風扇之間塗有壹種膏狀物，如下圖所示：
這種膏狀物質叫“導熱矽脂”，俗稱“散熱膏”，是壹種高導熱絕緣有機矽材料。
它的作用是用來填充CPU與散熱片之間的空隙，向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在壹個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。
在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是壹種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。另外，導熱矽脂不僅具有優異的電絕緣性，還有優異的導熱性，因此被作為電子元器件理想的填隙導熱介質廣泛應用。
導熱矽脂
導熱矽脂的使用方法如下：
1、將CPU背面和散熱片表面清理幹凈
2、確定散熱片上與CPU接觸的區域，在區域中心擠上足夠的散熱膏
3、用卡片或塑料片摩擦散熱器底部的散熱膏，直到散熱膏均勻布滿整個與CPU接觸的區域
4、把散熱器放到CPU上，扣好扣具即可。
另外，由於導熱矽脂具有極低的揮發損失，不幹、不熔化,良好的材料適應性，以及寬的使用溫度範圍(-50∽+250℃)，因此，無需經常塗抹。