_DP的英文全稱是"Thermal Design Power"，中文翻譯為"熱設計功耗"，又譯散熱設計功率。TDP的含義是"當處理器達到最大負荷的時候，所釋放出的熱量"〔單位為瓦(W)，是反應壹顆處理器熱量釋放的指標，應用上，TDP是反映處理器熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統必須有能力驅散的最大熱量限度。
_DP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的其他熱量，TDP功耗通常作為電腦(臺式)主板設計、筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱/降耗設計的重要參考指標，TDP越大，表明CPU在工作時會產生的熱量越大，對於散熱系統來說，就需要將TDP作為散熱能力設計的最低指標/基本指標。就是，起碼要能將TDP數值表示的熱量散出。例如，壹個筆記型電腦的CPU散熱系統可能被設計為20W TDP，這代表了它可以消散20W的熱量(可能是通過主動式散熱手段如使用風扇，或是被動式散熱手段如熱管散熱)而不超出晶片的最大結溫。
_DP功耗越小越好，越小說明CPU發熱量小，散熱也越容易。不同的制造商可能對TDP有著不同的定義，Intel和AMD對TDP功耗的含義並不完全相同。因為現在的CPU都有節能技術，實際發熱量顯然還要受節能技術的影響，節能技術越有效，實際發熱量越小。 目前壹般桌上型電腦CPU的TDP大概在60~100W左右，而針對移動電腦的CPU在5W ~ 幾十W不等。