smt貼片加工流程：絲印，檢驗，貼片，回流焊，清洗，檢查，維修。
1、絲印：需要玩開好鋼網，把錫膏印在PCB板的焊盤上，為下壹步元器件的焊接作準備。
2、檢驗：檢測印刷機上面錫膏印的質量，再看PCB板上的錫厚度及錫膏印刷的位置，要用儀器SPI錫膏測厚儀查看錫膏印刷的是否平整和厚度是否壹致有無移位，拉尖等現象。
3、貼片：使用smt貼片機將表面需要裝配的各個元器件部件精準的安裝在PCB的固定位置。
4、回流焊：它的作用是把焊膏熔化，使表面貼裝上的元器件和PCB板緊密的粘合在壹起。它在貼片機的後面。
5、清洗：經過回流焊的焊接後，PCB板上會殘留很多臟汙焊接殘渣等，需要使用清潔機或者人工手工對PCB板進行清洗，以達到幹凈整潔的目的。
6、檢查：生產完成後就需要在機器設備像在線測試儀ICT，AOI，放大鏡等來檢查PCB板的焊接是否有問題。檢驗出有問題的板子需要挑出來進行維修。
7、維修：檢測出故障的PCB板需要進行檢測找出故障進行維修返工。確保生產的PCBA板子都是正常的。