mlcc是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。
MLCC—簡稱片式電容器，是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過壹次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成壹個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。
MLCC它誕生於上世紀60年代，最先由美國公司研制成功，後來在日本公司（如Murata、TDK、太陽誘電等）迅速發展及產業化，至今依然在全球MLCC領域保持優勢，主要表現為生產出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點。
MLCC的特點
MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展，作為電子行業的基礎元件，片式電容器也以驚人的速度向前發展，每年以10%～15%的速度遞增。
目前世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本（如MLCC大廠村田muRata），其次是歐美和東南亞（含中國）。隨著片容產品可靠性和集成度的提高，其使用的範圍越來越廣，廣泛地應用於各種軍民用電子整機和電子設備。如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器、雷達通信等。