請問投資2000萬做自動化封裝測試工廠嗎？產量能有多少？公司的主要業務來源是什麽？

是的，但是資金仍然不足。簡單估算壹下，購買封裝測試設備(新設備或者二手設備)和招聘人員都要花不少錢。另外，不知道妳們封裝測試的芯片類型是什麽？凸點、BGA、倒裝芯片等高級封裝。，2000W是入門級。即使不啟動，光學設備的損失也是壹筆不小的開支。如果做TSOP等引線框架的低級封裝，就需要做電鍍，需要做環評。電鍍液等重汙染物不能隨便排放。和政府官員打交道，拿證都需要資金支持。

歸根結底，產出取決於妳的包裝投資類型。即使是INTEL，ASE，AMKOR等大公司也不敢高估自己的產量。設備是否能正常運轉，人員是否按部就班，芯片封裝外觀都是與產出相關的因素。即使可以估計，也是虛的。

公司的主要業務來源是什麽？目前對功率器件等引線框架芯片的需求仍然很大。例如，功率芯片封裝在相對簡單的封裝中，如QFN，存儲器使用TSOP58和46引腳類型。對應電源芯片供應商，可以給他們提供代工。這類公司有很多外資和內資的合資企業，前提是妳要有公關技巧和有競爭力的貼牌價格。BGA等公司多用於邏輯芯片或存儲芯片，這類公司很多，大部分是外資，內資很少。如果妳給客戶的是高收益率的QUAL，加上價格優勢和公關能力，也能拿到不少訂單；目前手機用的通信芯片很多，但是單子很難拿到，主要集中在幾個大客戶手裏，比如高通，博通。

綜上所述，低級包裝投資少，客源多壹點，容易接觸。這種包裝對生產線要求較低，但收費不高。高端封裝投入大，目前市場需求略大，客戶多為外資，首先要靠代工實力談生意。這個不是壹兩句話能解釋清楚的。具體可以參考天水華天科技有限公司的經驗。