BGA封裝可以手工焊接嗎

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：LGA封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過回流焊處理；由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度幹燥48小時，或150度幹燥24小時，所以焊接前還需要先進幹燥。否則可能會對電路產生影響。其實鋼網的費用並不高，沒必要為了省這點費用，浪費調試的時間。上海凝睿電子科技專註於提供電子研發階段的產品和服務，可以提供LGA、BGA芯片壹片起焊。在LGA方面還獲得了Linear淩特的原廠推薦。LTC有壹個LTM系列基本都是LGA封裝的，凝睿電子有豐富的處理經驗。