2、基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著壹層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板壹面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
2、基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著壹層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板壹面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。