晶圓廠廣泛采用堆疊封裝技術,將2 ~ 8片或更多裸片封裝在壹起。常見的標記方法是裸晶圓的數量加上CE(芯片使能)。比如2CE就是兩個容量相同的裸晶圓封裝在壹起。
903的板子不便宜。
而且很少。
有主板的都換了殼。
建議妳直接把手機拆了賣屏線外殼小鍵盤之類的。這是值得的。
我的壹塊903主板磨損了,其他部分賣1000人民幣。
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