依照電路層數來分，則PCB可分為單面板、雙面板及多層板，常見的多層板壹般為4層或6層板，復雜的甚至可高達幾十層。
1、單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中壹面，導線則集中在另壹面上。因為導線只出現在其中壹面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有壹面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2、雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了壹倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另壹面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
3、多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用壹塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在壹起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，壹般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
依照軟硬度來分類，則是可以分為硬性電路板（Rigid PCB）、軟性電路板（也叫柔性電路板）（Flexible PCB）、軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）。
硬性電路板的厚度通常由0.2mm壹直到7.0mm不等，而軟性電路板則通常為0.2mm，然後在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現，主要在於機構空間有限，因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。FPC（軟板）與PCB（硬板）的誕生與發展，催生了軟硬結合板這壹新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在壹起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
以材質分類：
1、 有機材質：酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
2、 無機材質：鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能。
以用途分類：通信、耗電性電子、軍用、計算機、半導體、電測板等等。