cof的意思：COF常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板。
包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其制程稱為TCP）、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝。
應用和發展：
COF除具備連接面板功能，又可承載主被動組件，使產品更加輕薄化。目前COF技術已經成功應用在LCD面板上，預計在手機、筆記本電腦、LCD顯示器等產品的持續帶動下，會很快成為未來市場的主流。
而且由於COG技術在接合工藝時由於應力集中造成玻璃變形，出現問題時返修困難；而TAB技術采用三層有膠基板，可撓性和穩定性都不及COF，所以COF被認為是取代COG和TAB的下壹代封裝技術，產品線也會從以手機等小尺寸面板為主，發展到各種中大尺寸的面板。