MAXIM的命名規則：
三字母後綴： 例如：MAX358CPD C = 溫度範圍 P = 封裝類型 D = 管腳數 溫度範圍： C = 0℃ 至 70℃ （商業級） I = -20℃ 至 +85℃ （工業級） E = -40℃ 至 +85℃ （擴展工業級） A = -40℃ 至 +85℃ （航空級） M = -55℃ 至 +125℃ （軍品級） 封裝類型： A SSOP(縮小外型封裝) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝) D 陶瓷銅頂封裝 E 四分之壹大的小外型封裝 F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP) 四字母後綴： 例如：MAX1480ACPI A = 指標等級或附帶功能 C = 溫度範圍 P = 封裝類型 I = 管腳數 溫度範圍： C = 0℃ 至 70℃ （商業級） I = -20℃ 至 +85℃ （工業級） E = -40℃ 至 +85℃ （擴展工業級） A = -40℃ 至 +85℃ （航空級） M = -55℃ 至 +125℃ （軍品級） 封裝類型： A SSOP(縮小外型封裝) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝) D 陶瓷銅頂封裝 E 四分之壹大的小外型封裝 F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA(超級球式柵格陣列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷雙列直插) K TO-3 塑料接腳柵格陣列 L LCC (無引線芯片承載封裝) M MQFP (公制四方扁平封裝) N 窄體塑封雙列直插 P 塑封雙列直插 Q PLCC (塑料式引線芯片承載封裝) R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil) S 小外型封裝 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 寬體小外型封裝（300mil） X SC-70（3腳，5腳，6腳） Y 窄體銅頂封裝 Z TO-92，MQUAD /D 裸片 /PR 增強型塑封 /W 晶圓 管腳數： A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14 E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圓形） W: 10（圓形） X: 36 Y: 8（圓形） Z: 10（圓形）