1、產品立項報告。
2、產品可行性分析報告。
3、初步設計。
4、硬件詳細設計。
5、軟件詳細設計。
6、結構詳細設計。
7、樣機生產 生產部門根據硬件工程師提交的PCB和物料清單,結構工程師提交的《結構詳細設計》,生產PCB和機箱,並組裝成樣機;樣機數量至少在4臺以上;2臺提交給軟件工程師;2臺提交給硬件工程師。
8、軟件自測 軟件工程師編制代碼後,按照《測試大綱》,自測通過後,提交給測試工程師進行可靠性測試。
1、產品立項報告。
2、產品可行性分析報告。
3、初步設計。
4、硬件詳細設計。
5、軟件詳細設計。
6、結構詳細設計。
7、樣機生產 生產部門根據硬件工程師提交的PCB和物料清單,結構工程師提交的《結構詳細設計》,生產PCB和機箱,並組裝成樣機;樣機數量至少在4臺以上;2臺提交給軟件工程師;2臺提交給硬件工程師。
8、軟件自測 軟件工程師編制代碼後,按照《測試大綱》,自測通過後,提交給測試工程師進行可靠性測試。