照相模塊LHA工藝流程:
COB(Chip on board)-芯片封裝流程
SAW
工單領料
Wafer清
PCB板貼載板
PCB板清潔
烘烤(PMC)
DA著晶
最終外觀檢查
鏡頭來料點數
WB焊線
打包入庫
鏡頭轉入載板
WWW
三目視檢驗
○m
吹氣
蓋鏡頭(LHA)。
照相模塊LHA工藝流程:
COB(Chip on board)-芯片封裝流程
SAW
工單領料
Wafer清
PCB板貼載板
PCB板清潔
烘烤(PMC)
DA著晶
最終外觀檢查
鏡頭來料點數
WB焊線
打包入庫
鏡頭轉入載板
WWW
三目視檢驗
○m
吹氣
蓋鏡頭(LHA)。