2004年6月，香港中華科技有限公司及其子公司上海中華電子有限公司並入Core。這種戰略組合使合並後的核心從提供ASIC服務擴展到系統定義、寄存器級前端設計到深亞微米後端服務，同時使其成為全球客戶更大的半導體知識產權供應商。
2006年7月，新原成功從LSI Logic(紐約證券交易所代碼:LSI)收購了ZSP。數字信號處理器部門。此次戰略收購進壹步確立了芯元在新興設計代工行業的領先地位。ZSP豐富的知識產權與解決方案相結合，垂直應用於Core現有的各種IP和標準單元庫產品、設計服務和“壹站式”解決方案，對全球客戶具有獨特的價值。
隨著芯片產業的升級，半導體產業的核心競爭力不斷分散，主流芯片廠商逐漸選擇保留核心設計、外包非核心設計的Design-lite路線。芯元董事長兼總裁戴為民博士表示:“以為代表的芯片制造OEM在20年前開創了無晶圓廠的商業模式。今天，設計代工將引領Design-lite的潮流。”