GH605?是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。
適用於制造航空發動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發動機和航天飛機上使用。上海秉爭實業可生產供應各種變形產品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。
GH605熱處理制度
板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；
環形件：1175～1230℃，保溫不少於15min,水冷或快速空冷；
棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。
GH605熔煉與鑄造工藝
合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉後再經電渣重熔，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。
GH605應用概況與特殊要求
主要在引進機種上使用，用於制造導向葉片、渦輪外環、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對矽含量很敏感，矽可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的矽含量應控制小於0.4%
化學成分
工藝性能與要求
1、該合金具有滿意的冷熱成形性能，熱加工溫度範圍在1200～980℃，鍛造溫度應足夠高以減少晶界碳化 物，也應足夠低以控制晶粒度，適宜的鍛造溫度約為1170℃。
2、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關。
3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接。
4、合金固溶處理：鍛件和鍛棒1230℃,水冷。