PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。
1、SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修
錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之後，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。
錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。
SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。
貼裝：貼片元器件放置於飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。
回流焊接：將貼裝好的PCB板過回流焊，經過裏面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最後冷卻凝固完成焊接。
AOI：AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。
返修：將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。
2、DIP插件加工環節
DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→後焊加工→洗板→品檢
插件：將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上
波峰焊接：將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最後冷卻完成焊接。
剪腳：焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。
後焊加工：使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。
洗板：進行波峰焊接之後，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者采用機器進行清洗。
品檢：對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下壹道工序。
3、PCBA測試
PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等
PCBA測試是壹項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。
4、成品組裝
將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然後進行測試，最後就可以出貨了。
PCBA生產是壹環扣著壹環，任何壹個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每壹個工序進行嚴格的控制。