1. 可視檢查：通過目視檢查PCB上的焊盤、元件、線路等，檢查是否存在缺陷，如焊接問題、損壞或錯誤的元件安裝等。
2.
電氣測試：使用測試設備(如萬用表、示波器等)檢測PCB上的電氣連接是否正常。這包括檢查電阻、電容、電感等元件的值，以及測試電路的連通性和功耗等。
3.
功能測試：測試PCB上的電路是否按照設計要求正常運行。這通常需要使用專門的測試設備或測試工裝，通過給PCB提供適當的輸入信號，並驗證輸出是否符合預期。
4. 高溫/低溫測試：將PCB暴露在高溫或低溫環境中，以模擬其在極端條件下的工作性能。這可以幫助驗證PCB的穩定性和可靠性。
5. 環境耐久性測試：將PCB放置在濕度、溫度、振動等極端環境條件下，以評估其在特定環境下的耐久性和可靠性。
6. X射線檢測：使用X射線設備檢查PCB內部的元件和焊接質量，以發現可能存在的隱性缺陷，如焊接虛焊、短路等。
7. 阻抗測試：測量PCB上的電路板工作時的阻抗特性，以確保其符合設計要求。
8. 接口測試：測試PCB的接口是否與其他設備或模塊的連接正常，如測試信號傳輸、數據通信等。
需要根據具體情況選擇適當的測試方法，並結合使用多種測試手段以確保PCB的質量和性能。