1、布局設計
在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時，散熱不好，且臨近線條容易受幹擾。在確定PCB的尺寸後，在確定特殊元件的擺方位置。最後，根據功能單元，對電路的全部元器件進行布局。
2、放置順序
放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。放置小的元器件。
3、布局檢查
電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。各個層面有無沖突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如開關、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。散熱性是否良好。線路的幹擾問題是否需要考慮。
擴展資料
PCB在電子設備中具有如下功能。
1、提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。
2、為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
3、電子設備采用印制板後，由於同類印制板的壹致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
4、在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。
5、內部嵌入無源元器件的印制板，提供了壹定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產品的可靠性。?
6、在大規模和超大規模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。
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