近年來，隨著工業的發展和國際形勢的變化，SMIC壹度成為“全村的希望”。因此，在壹路“綠燈”下，SMIC成功登陸科技創新板，成為中國首家晶圓代工廠。
如今，繼SMIC之後，第三大晶圓代工廠合富精河集成電路股份有限公司(以下簡稱“精河集成電路”)也計劃進入科創板，實現多元化發展。
5月11日，景和集集的IPO招股說明書(申報稿)被科創板證券交易所受理，6月6日變更為“已問詢”狀態。
招股書顯示，公司擬發行不超過5.02億股，募集資金6543.8+02億元，預計全部投入合肥654.38+02英寸晶圓制造工廠項目。
根據規劃，募投項目將建設壹條產能為40，000片/月的晶圓代工生產線。主要產品包括電源管理芯片(PMIC)、顯示驅動集成芯片(DDIC)和CMOS圖像傳感器芯片(CIS)。
來源:景和集成招股書，下同。
精和集成自12英寸晶圓制造第壹工廠投產以來，主要從事顯示面板驅動芯片的代工業務，產品廣泛應用於液晶面板領域，包括電腦、電視、智能手機等。
與此同時，隨著產能的不斷上升和技術的不斷完善，晶體集成的營業收入實現了快速增長。
在這背後，景和集成的經營發展也存在壹系列風險，包括產品結構簡單、客戶集中度高、盈利能力不足、擴建項目能否達到預期業績等。
因此，雖然有著“國內第三大晶圓代工企業”的光環，但決定晶和集成未來幾年的發展趨勢還是壹個未知數。要實現多元化和技術突破，仍需攻堅克難，銳意進取。
出生與繁榮“不匹配”
近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了“屏無芯”的矛盾。與此同時，電子信息企業的快速聚集，激起了地方政府打造“集成電路之都”的雄心。
“2013年前後，家用電器和平板顯示成為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同壹個問題——缺乏‘芯’。”合肥半導體行業協會理事長陳俊寧教授曾說。
為了解決核心短缺問題，合肥邀請了十幾位中國半導體行業的專家參與討論論證，最終制定了合肥首個集成電路產業發展規劃。
基於此，2015年，合富建投與臺灣省立晶集團合作建設了安徽省第壹家12英寸晶圓代工廠——晶和季承。
據壹些媒體報道，這個項目旨在解決BOE面板驅動芯片的供應問題。
京和季承合富12英寸晶圓代工廠
根據總體規劃，晶和集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區建設4座12英寸晶圓廠。壹期投資654.38+02.8億元，制造工藝為150nm、654.38+065.438+00 nm、90nm。
至於力晶合作的重要原因，是受到當時產能過剩危機的重創，致力於從動態存儲芯片(DRAM)制造商轉型為芯片代工廠。
2017 10，集成顯示面板驅動芯片(DDIC)生產線正式投產。這是安徽省首個12英寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超億級集成電路項目。
隨後，集成晶體的產能迅速上升。招股書顯示，2018至2020年(以下簡稱“報告期”)，公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年復合增長率為88.59%。
同時，其產品也迅速占領了市場。據央視報道，2020年，全球將有20%的手機、14%的電視、7%的筆記本電腦使用晶體集成驅動芯片。
景和季承董事長蔡國誌總結了過去五年快速發展的原因:首先，“選擇合適的合作夥伴非常重要”，以及公司對市場趨勢正確而不間斷的投資和新冠肺炎疫情帶來的“紅利”。
遺憾的是，報告期內，景和集成對海外客戶的銷售收入分別為2654.38+0.5萬元、4.68億元和654.38+0.263億元，占當期總收入的98.59%、87.69%和83.51%。
其中，鑒於公司在臺灣省的“背景”和相關資源，精和集成在中國臺灣省的海外客戶中占比很高。
也就是說，BOE並沒有采購大量的集成面板驅動芯片。據行業統計，中國的驅動芯片仍以進口為主。2019年BOE驅動芯片采購金額60億，國產化率不到5%，可見配套缺口之大。
此外，景和集成在依托海外市場的同時，也存在客戶集中度高的問題。
報告期內，其來自前五大客戶的收入約占總收入的90%。其中，2019和2020年，公司總收入的壹半以上來自第壹大客戶。這顯然不利於公司的議價能力和穩定經營。
國有臺資加持碩士
誠然，正如蔡國誌所說，景和集成的快速成長確實得益於“不間斷的投資”。
2065438+2005年5月2日，合肥市國資委發文，同意合肥建投設立全資子公司景和股份有限公司(景和季承前身)，註冊資本654.38+00萬元。
成立之初，景和有限只有壹個股東，合肥建投。隨後，隨著國內半導體產業和合肥電子信息產業的快速發展，公司決定大力建設。
2018 10，景和有限增資，合肥新平，麗晶科技股份。具體股比，合肥建投持股32.71%，合肥新平持股26.01%，麗晶科技持股41.28%。
後來經過數次減資增資，於2020年6月165438+10月正式變更成立為股份有限公司，即景和季承。
截至招股說明書簽署日，合肥建投直接持有發行人31.14%股份，通過合肥芯屏控制精河集為21.85%股份，合計占52.99%股份。麗晶科技持股比例降至27.44%。
值得壹提的是，合肥市國資委持有合肥建投100%股權，因此是景和集集的實際控制人。
那麽，多次出現並壹度控股的麗晶科技是什麽來歷？
資料顯示，立景科技是壹家註冊於中國臺灣省的公司，註冊編號為1994。業務重組後，於2019將其晶圓代工業務轉讓給立吉電，持有立吉電26.82%的股權，成為控股公司。
得益於力晶科技的強力“援助”，力晶電的晶圓代工業務迅速做到了全球第壹。
研究機構預估，2020年前三季力基電營收約2.89億美元，在全球十大芯片代工廠中排名第七，領先另壹家臺灣省半導體公司，是全球先進的地方。
除了麗晶科技和合肥國資委，晶和季承還在2020年9月引入了中安智信等12外部投資者。
其中，美的集團旗下的美的創新持有景和季承5.85%的股權。持有0.12%股份的CICC是精河集IPO的保薦人。
但今年年初證監會和滬深交易所發布的公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被視為突然增持股份，上述新股東應承諾其持有的新股自收購之日起36個月內不轉讓。
鑒於5月11日精河季承申報被上交所受理，包括美的創新、海通創新在內的12名股東都是突擊入股，於是坐上了精河季承上市的列車。
對此，景和季承解釋稱，股東持股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。
“上述公司/企業承諾，自取得景合集股份之日起36個月內，不轉讓或委托他人管理本次發行上市前景合集直接或間接持有的股份，也不回購本次發行上市前景合集直接或間接持有的股份。”
經營業績持續增長。
背靠擁有半導體技術基因的麗晶科技和資金雄厚、有自己官方背書的合富建投，晶和季承近年來營收大幅增長。
報告期內，精和集集的營業收入分別為265，438+08萬元、5.34億元和65，438+05，654，38+02萬元，主營業務收入年復合增長率達到65，438+063.55%。
其中，2020年疫情將刺激全球住宅經濟和長途經濟需求大幅上升，半導體作為科技產品的基礎組件自然受益。因此，精河季承業績同比增長183.1%。
美國研究咨詢公司frost & amp；根據Sullivan的統計，按照2020年的銷售額排名，晶和集成已經成為中國大陸第三大晶圓代工企業，僅次於SMIC和華虹半導體。
值得註意的是，這壹排名不包括在內地設有工廠的外資控股企業，也不包括IDM半導體企業。
但與行業內可比公司的經營狀況相比，景和集成仍有較大差距。比如2020年，SMIC營收274.438+億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是精和集成的65.438+08倍和4倍多。
另壹方面，晶體集成搭建了150nm至55nm工藝的研發平臺，涵蓋DDIC(面板驅動器)、CIS(圖像傳感器)、MCU(微控制)、PMIC(電源管理)、E-Tag(電子標簽)、Mini LED等邏輯芯片領域。
然而，公司的市場拓展和運營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因此其主營業務極其單壹。
報告期內，精和集成DDIC的晶圓代工服務收入分別為26，543.80萬元、5.33億元、65，438.04萬元，分別占主營業務收入的99.96%、99.99%、98.15%。
但正因如此，精河季承預測，如果未來CIS、MCU等產品的量產和更先進的工藝落地，企業的收入和產能將有機會迎來新壹波的增長。
目前晶圓集成在12英寸晶圓的OEM量產方面已經積累了成熟的經驗，但工藝主要是150nm、110nm和90nm。
其中，90nm工藝是DDIC產品在業界最主流的工藝之壹，為DDIC提供90nm工藝的產品和服務逐漸成為晶元集成的主營業務。
報告期內，晶體集成90nm工藝產品收入年均復合增長率達到652.15%，占收入比重從2018年的6.52%上升至2020年的53.09%。這在壹定程度上反映出其收入結構正在優化。
此外，55nm工藝節點的12英寸晶圓代工平臺研發正在進行中，預計未來將投入156億元用於55nm工藝產品的研究，促進先進工藝的收益轉化。
招股書顯示，2021，90nmCIS產品和110nmMCU產品將實現量產；55nm觸控和顯示驅動集成芯片平臺已與客戶合作，計劃於2021和10量產。55nm邏輯芯片平臺預計2021和65438+2月開發，導入客戶流。
基於此，精河整合的企業版圖未來確實有望進壹步擴大，營業收入也勢必會有不同程度的增長。
利潤率為“負”
雖然持續增加營收，但作為半導體行業的新銳企業，晶和集成要實現盈利並不容易。由於設備采購投入過大，每年有大量折舊費用等因素，景和季承近年來凈利潤壹直虧損。
報告期內，精河吉桂木凈利潤分別為-11.91億元、-1.243億元和-1.258億元。扣除非經常性損益後歸母凈利潤分別為-654.38+0.254億元、-654.38+0.348億元和-654.38+0.233億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。
截至2020年6月65438+2月31，公司經審計未分配利潤達到-43.69億元。
對此，在招股書中，景和季承也作出了“無盈利且存在累計未彌補虧損和持續虧損的風險”的提示，並表示“預計首次公開發行並上市後，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益將產生壹定影響。”
另壹方面，晶體集成為滿足產能擴張需求，不斷增加生產設備等資本投入，折舊攤銷等固定成本規模較大。這使得其在產銷規模仍然有限的情況下，毛利率更低。
報告期各期，景和集成的產品綜合毛利率分別為-6.02億元、-5.37億元和-654.38+2900萬元，綜合毛利率分別為-276.55%、-654.38+000.55%和-8.57%。
與行業可比公司相比，精河集的毛利率是巨大的，而且遠遠低於可比公司的平均毛利率。
值得壹提的是，臺積電的毛利率在同期遙遙領先。在中國大陸的半導體代工企業中，SMIC和華潤微的毛利率均低於平均水平，只有華虹半導體在2018和2019年略高於平均水平。
但是，隨著產銷規模的逐步提升，以及規模效應導致單位成本的快速下降，精河集的毛利率與可比公司平均值的差距正在迅速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅提升至-8.57%。
同時，晶體集成各工序產品的毛利率也得到不斷提升。
招股書顯示，2020年，公司150nm工藝產品的毛利率已經由負轉正，而110nm和150nm工藝產品的毛利率相對好於90nm工藝產品。主要原因是90nm制程產品的工藝流程更復雜，固定成本分攤比例更高。
景和季承似乎對未來的盈利能力很有信心。招股書中稱“主營業務毛利率連年為負，但呈現快速改善趨勢...未來規模效應的增強，有望進壹步提升公司的盈利能力。”
其實早在去年年底，精河集就制定了四大戰略目標:“十五”第壹年，月產量達到65438+萬片，在科技創新板上市，三廠啟動，企業盈利。不難看出其對實現盈利的重視。
但參考近三年的利潤總額和凈利潤，並不能明顯看出景和季承的虧損有明顯的好轉趨勢。甚至有業內人士表示，“因為每年的設備折舊費可能會吃掉大部分利潤，可能要好幾年才能收回成本。”
技術研發靠“朋友”
毫無疑問，晶圓代工行業是壹個技術密集型和資本密集型行業，需要大量的資本運作和極高的R&D能力。可以說，R&D能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。
壹般來說，半導體企業的R&D能力主要通過研發支出占總收入的比例、R&D人員占總人員的比例、科研成果轉化率來判斷。
首先，在研發支出方面。近年來，雖然“入不敷出”，但京和集成的R&D投資總額壹直保持快速增長。
報告期內，公司R&D費用分別為1.31億元、1.7億元、2.45億元。但由於營業額增長較快，R&D投資占比持續下降，分別為60.28%、365，438+0.87%和65，438+06.18%。
然而，目前景和集成的R&D費用率仍然高於同行業的平均水平。這主要是因為其處於快速發展階段，收入規模相對低於可比公司，但其R&D投資仍保持高強度。
其次，在R&D人才投資方面。各報告期末，精河綜合開發公司R&D人員數量持續增加，分別為65，438+065，438+09，207，280人，分別占員工總數的9.47%，65，438+05.16%，65，438+06.81%。
相比之下，截至2020年6月5438+2月31，SMIC、華虹半導體、華潤微的R&D人員分別為2335人、不詳和697人，分別占總人員的13.5%、不詳和7.7%。
可以看出，景和集成的R&D人員比例超過了已知的SMIC和華潤微，但在R&D人員總數上仍處於劣勢。
招股書顯示，景和集成共有5名核心技術人員，分別是蔡(總經理)、詹(副總經理)、邱先煥(副總經理)、張(N1工廠廠長)、(技術開發二處協理兼主任)。
但根據背景資料顯示，5名核心技術人員均為臺灣省人，除詹外，4人均曾在力晶科技工作過。這說明景和集成的核心技術研發非常依賴立景科技。
另外，在科研成果轉化方面。截止2020年6月5438+2月31日，精河季承及子公司擁有國內專利54項，海外專利44項，形成主營業務收入71項發明專利。
在行業可比公司方面，SMIC僅2020年就新增發明專利、實用新型專利和布圖設計權申請991件，新增申請1.284件。累計申請人數17973，申請人數12141；
華虹半導體2020年申請專利576項，獲得中美授權專利3600多項。
2020年，華潤微已授權維護專利1711件，其中國內專利1492件，海外專利219件。
可以看出，SMIC、華虹半導體、華潤微均擁有超過1，000的專利，大幅領先不足100的專利。
當然，這是成立時間短的半導體企業必然會遇到的問題之壹。但加強技術專利積累，迎頭趕上，還有很長的路要走。
融資100億元轉型多元化
近年來，隨著全球信息化和數字化的不斷發展，新能源汽車、人工智能、消費和工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速增長，帶動了全球集成電路和晶圓代工產業市場的持續增長。
為抓住產業發展機遇，進壹步爭取行業強勢地位，景和集成自2020年開始積極籌劃在科技創新板上市，預計2021年下半年完成。而且這個時間比原計劃提前了壹年。
具體來看，本次在科創板IPO，景和季承擬公開發行不超過5.02億股，占公司已發行總股本的比例不超過25%，擬募集資金6543.8+02億元。據此，公司估值為480億元。
截至6月11，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司計劃募集資金超過10億元。也就是說，景和季承的募資規模已經進入科技創新板前十的企業。
使用方面，公司募集資金將全部投入12英寸晶圓制造工廠項目。項目總投資約6543.8+06.5億元，其中建設投資6543.8+05.5億元，流動資金6543.8+00億元。
若募集資金不足以滿足全部投資，景和集成擬通過銀行理財等方式彌補資金缺口。
根據規劃，第二工廠項目將建設12英寸晶圓代工生產線，產能為40000片/月。其中，產品包括電源管理芯片(PMIC)、顯示驅動集成芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器芯片(CIS)等。，主要面向物聯網、汽車電子、5G等創新應用領域。
在圖像傳感器技術方面，晶元已經完成了第壹階段90nm圖像傳感器技術的開發，未來將進壹步推動圖像傳感器技術到55nm，並在第二工廠引入量產；
在電源管理芯片技術方面，晶景集成規劃在現有90nm技術平臺的基礎上，進壹步開發BCD技術平臺，構建具有ip驗證、模型驗證和仿真的90nm電源管理芯片平臺，並在二廠引入量產；
在顯示面板驅動芯片方面，晶元在現有90nm觸控和顯示驅動芯片平臺的基礎上，進壹步提升了工藝能力，將工藝節點推至55nm。
招股書顯示，12英寸晶圓制造二廠項目進度為:2021年3月，潔凈室開始安裝；8月，土建和機電安裝完成，工藝設備開始進場；65438+2月，達到3萬片/月的產能。
此外，2022年3月，項目啟動壹周年，達到3萬片/月的滿產能力。同年，晶和集成還將安裝壹條40nmOLED顯示驅動芯片微生產線。
未來，隨著項目的逐步建設和生產能力的提高，精河集成將繼續堅持目前的戰略規劃:
依托合肥平板顯示、汽車電子、家用電器等產業優勢，結合不同行業的發展趨勢和產品需求，形成了顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理(“圖像微電”)四大特色技術的產品線。
標簽
依托臺省的技術團隊和合富的國有資本，精和季承成立僅5年就成為全球重要的顯示面板驅動芯片OEM廠商，顯示驅動芯片OEM市場份額排名第壹。
這個成績對於國內半導體企業來說確實難能可貴。但多年來押寶“壹根稻草”，無疑會導致景和集成的業務發展出現更大的風險。與此同時，行業競爭激烈、國際形勢變化等外部壓力也越來越大。
景和季承董事長蔡國誌2020年上任，曾在宏碁、立景科技、立機電任職。
在這方面，精河季承近年來壹直致力於推動企業轉型，並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，景和季承董事長蔡國誌在接受Quest Voice采訪時透露了公司的具體戰略規劃:
2021:目標是營收翻番至30億，公司必須開始盈利，同時完成N2工廠設立、產品多元化和在科技創新板IPO上市；
2022年:目標是N2工廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，保持穩定利潤；
2023年:目標實現月產量7.5萬片，公司營收達到70億，規劃建設N3和N4工廠。
然而，在明確的目標背後，晶體集成不可避免地面臨壹系列挑戰。
比如現階段，半導體代工行業的“馬太效應”越來越明顯。晶晶集成如何扭轉劣勢或者突圍？在現有的企業規模和相關儲備下，其多元化戰略能否順利推進並占領市場？
另外，由於客戶主要在海外，公司如何真正提高關鍵國產芯片的自給率？
基於此，即使科創板成功上市，景和集成仍需克服諸多問題和困難，包括提高盈利能力、技術升級、籌集資本、招聘人才、推進多元化、應對行業競爭等。
至於此次募集的12英寸晶圓代工廠項目能否達到預期業績，相關策略能否在未來得到有效實施，從而改善目前的壹系列問題，促進晶和集成的進壹步成長乃至真正崛起，我們拭目以待！