HDI 板是高功率密度逆變器(High Density Inverter),使用微盲埋孔技術的壹種線路分布密度比較高的電話板。 是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可並聯設計,壹個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可並聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制(DSP)技術和多項專利技術,具有全範圍適應負載能力和較強的短時過載能力。
普通印刷電路板很多用低端的材料壓合而成,例如:紙基板、復合基板、環氧板(也叫3240環氧板、酚醛板)、FR-4玻璃纖維板(拼料板)制作,紙基板及復合基板。