斯達半導成立於2005年4月，公司自成立以來專註於以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產，主要產品為IGBT模塊。目前公司主要技術骨幹全都來自國際知名高校的博士或碩士，在IGBT芯片和模塊領域有著先進的研發和生產管理經驗，是國內唯壹壹家進入全球前十的IGBT模塊供應商。
公司產品以IGBT模塊為主，其中核心系列是1200VIGBT模塊，占主營業務收入的比例在70%以上，其他產品包括MOSFET模塊、整流及快恢復二極管模塊等。公司自主研發IGBT芯片及快恢復二極管芯片，芯片制造方面主要選擇上海華虹和上海先進半導體兩家晶圓廠代工，模塊生產則由公司自己承擔。Fabless模式減小了投資風險，並加快了產品推向市場的速度。
除了自主研發，公司有部分芯片仍向外采購，主要因為IGBT芯片的客戶驗證壁壘較高，自研芯片完全替代外采芯片需要時間。公司IGBT自研率正在逐步提升，2016至2018、以及2019年上半年，自主研發的IGBT及快恢復二極管芯片占當期芯片采購總量比例分別為31.04%、35.68%、49.02%和54.10%，自研芯片的使用壹方面讓公司實現技術和生產全面自主可控，解除對進口芯片的依賴，同時也可以在市場競爭中獲得更大的議價權，降低公司生產成本。
公司下遊應用行業以三類為主：工業控制及電源行業、新能源行業、變頻白色家電行業。
工業控制及電源行業主要包括變頻器行業、電焊機行業等；新能源行業包括新能源 汽車 行業、風力發電行業、光伏行業等。其中占比最大的為工業控制及電源行業，2019年上半年占比達到77.92%。此外公司產品在新能源 汽車 的應用中屬核心器件，未來增長潛力巨大，過去兩年是公司增長最快的應用。
IGBT競爭壁壘來自芯片制造與封裝工藝
與數字集成電路工藝不同，IGBT設計相對而言不太復雜，但由於其大電流、高電壓、高頻和高可靠的要求，加工工藝十分特殊和復雜，需要長時間的工藝積累。IGBT的正面工藝和標準BCD的LDMOS區別不大，但背面工藝要求嚴苛，IGBT的背面工藝需要減薄6-8毫米，因矽片極易破碎和翹曲，後續的加工處理非常困難。
公司核心優勢在於芯片端設計與模塊制造，斯達是國內少數自主研發IGBT芯片和快恢復二極管芯片的公司。自2005年成立之初起就專心進行IGBT產品的研發、相關人才的培養和上遊產業鏈的培育。公司在2007年成功完成了IGBT模塊關鍵技術工藝的開發，如真空氫氣無氣孔焊接技術、超聲波鍵合技術、測試和老化技術等，並於當年成功推出了第壹款IGBT模塊，其後不斷突破大功率、碳化矽、車規級等模塊產品。IGBT芯片方面，公司自2012年成功獨立研發並量產NPT型IGBT芯片以來，到2018年底公司已量產所有型號的IGBT芯片。
公司采用Fabless模式，將芯片制造環節交由外部晶圓廠代工，模塊環節則由自己完成，以此發揮比較優勢，更快速地推出成品。IGBT模塊工藝較為復雜，設計制造流程較為繁瑣，斯達半導體通過十幾年的鉆研，不僅擁有了先進的制造工藝及測試技術，亦將其成功運用於實際生產中，並在IGBT高端應用領域具備競爭優勢，目前已成為國內 汽車 級IGBT模塊的領軍企業。
IGBT模塊是下遊產品中的關鍵部件，其性能表現、穩定性和可靠性對下遊客戶來說至關重要，因此認證周期較長，替換成本高。對於新增的IGBT供應商，客戶往往會保持謹慎態度，不僅會綜合評定供應商的實力，而且通常要經過產品單體測試、整機測試、多次小批量試用等多個環節之後，才會做出大批量采購決策，采購決策周期較長。因此，新進入本行業者即使生產出IGBT產品，也需要耗費較長時間才能贏得客戶的認可。在國內市場，公司的先發優勢明顯。
盈利預測與估值
IGBT行業未來在新能源和工控、家電領域應用拉動下仍將保持較高的增長。而中國IGBT產業在本土需求及國產替代趨勢下，增速預計較全球更高，而斯達半導體作為國內稀缺IGBT供應商，預計未來幾年內保持高增長的確定性較高。
我們預測公司2019~2021年營業收入為7.63億、9.89億、12.83億元，同比增長12.94%/29.69%/29.74%；歸母凈利潤為1.29億、1.69億、2.22億元，同比增長33.02%/31.57%/31.39%。
在同行業橫向比較，可以參照揚傑 科技 、捷捷微電、聞泰 科技 估計做對比，給與2020年60倍市盈率，對應股價為60元左右比較合理，但考慮到半導體和公司稀缺性，最高給予不超過80倍市盈率，股價不能高於85元。
今天收盤之後，
市場結構已經非常清晰，
超級清晰，
總龍頭：聯環藥業>泰達股份
補漲龍：世紀天鴻、道恩股份
關於總龍頭到底是聯環藥業，
還是泰達股份，
市場分歧很大，
大家各執壹詞。
就目前而言，
我還是認為聯環是總龍頭的概率大於泰達。
我旗幟鮮明的看好明天疫情走二波，
看好明天市場會有很多超級大長腿，
會出現暴力反彈，
明天隨便低吸壹只，
真的有大肉，
而且是超級大肉。
明天接力的主要方向如下。
方向1：幹總龍頭賭二波
目標股當然是聯環藥業，
該股我已經連續幾天提示大家勇敢低吸，
明天直接低吸賭板。
方向2：幹補漲龍接力
目標股是世紀天鴻、道恩股份，
明天最少有壹只能繼續連板，
也可能2只都繼續板。
明天市場選擇哪只就幹哪只，
開的不高就低吸賭板，
開的高，就放量換手板介入。
方向3：幹強勢股二波
太立 科技 亞光 科技 ，玉禾田
這三只都是分支龍，
今天走的較為逆勢，
明天有漲停預期，
如果看好就直接低吸賭板。
方向3：低吸賭大長腿或地天板
明天走大長腿的股票最多，
明天競價低吸的話，
收盤基本上都能吃肉，
而且有些股票會有超級大肉，
十幾個點的大肉，
甚至20%的地天板大肉也有機會出現。
博騰股份、四環生物、會暢通訊、太龍藥業、哈藥股份、振德醫療、尚榮醫療，
超級大長腿或漲停板，
從這幾只股票中產生的概率最大。
明天的大肉機會就在以上4個方向。
妳可以選擇分倉介入，
每個方向都幹壹只。
也可以選擇集中倉位幹龍頭或低吸大長腿。
聯環藥業，
總龍頭，
明天有漲停啟動二波預期，
激進的就直接低吸賭板，
追求確定性的就打板介入。
泰達股份，
量太幾把大了，
但也不至於套人，
會給小虧小賺出局的機會，
如果今天妳低吸了，
明後天沖高不板就走人。
世紀天鴻、道恩股份，
是2只補漲龍，
明天至少有壹只能晉級連板，
市場選擇哪只就幹哪只。
秀強股份、奧特佳，
明天應該有壹只能晉級連板，
但屬於持籌者盛宴，
再去接力就沒屌意思了。
模塑 科技 ，
後面還有壹次漲停反包預期，
但後面已經沒啥行情了，
明天沖高或反包都是賣點。