進行材料設計時應考慮的因素有導熱熱阻、壓縮應力、絕緣要求、細節控制。
1、導熱熱阻
壹般情況下,熱界面材料的厚度越大導熱熱阻也越大。以貝格斯的某型熱界面材料為例,熱界面材料的導熱熱阻隨熱界面材料厚度基本上呈線性遞增。
2、壓縮應力
為了保證接觸面和熱界面材料緊密貼合,熱界面材料在使用時會進行壹定程度的壓縮。熱界面材料的壓縮應力隨壓縮程度的增加而增加。
以某型熱界面材料為例,可以看到熱界面材料的壓縮應力隨壓縮程度的增加而增加。在設計熱界面材料時,應確保熱界面材料的壓縮應力小於器件的最大許用應力。
3、絕緣要求
通常要求熱界面材料具有較強的導熱能力,但也存在壹些要求熱界面材料具有絕緣能力的場合,以防止熱界面材料被高壓擊穿。
通常,熱界面材料在以下場合應用時要求絕緣:
(1)金屬封裝器件與金屬冷板之間。為防止器件外殼和金屬冷板發生短路,需要熱界面材料具有絕緣性能。
(2)PCB板的焊腳面與金屬冷板之間。部分特殊的器件需要利用焊點進行散熱,為了防止焊點與金屬冷板之間短路,需要熱界面材料具有絕緣性能。
4、細節控制
作品集的布局設計和排版非常重要,註重視覺顯示的控制。此外,作品集還需要適當地添加結構原理和工藝原始的文本描述。字體在排版中很容易被忽略。壹般來說,每個人都認為只要照片排列合理,壹點文本解釋即可。
事實上,文本的應用可以在很大程度上提高作品集的整體視覺影響。例如,從字體的大小和厚度可以清楚地表達不同的信息層次、字體的形狀和類型,可以表現出不同的設計感受。此外,還要註意,作品集中的文字不宜過多,否則會影響可讀性。