利用電解池原理在機械制品上沈積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，壹般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。
此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：
1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產品壹定要做銅保護）
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（註意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由於鎳有磁性，會影響到電性能裏面的無源互調）
3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（金最穩定，也最貴。)
4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。
5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫）。
6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化後也導電）