壹、半導體中名詞“wafer”“chip”“die”中文名字和用途
①wafer——晶圓
wafer 即為圖片所示的晶圓，由純矽（Si）構成。壹般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基於這個wafer上生產出來的。晶圓是指矽半導體集成電路制作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。
②chip——芯片
壹片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然後測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片（chip）。芯片壹般主要含義是作為壹種載體使用，並且集成電路經過很多道復雜的設計工序之後所產生的壹種結果。
③die——晶粒
Wafer上的壹個小塊，就是壹個晶片晶圓體，學名die，封裝後就成為壹個顆粒。晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體，而每個晶粒有時又有若幹個位向稍有差異的亞晶粒所組成。晶粒的平均直徑通常在0.015~0.25mm範圍內，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數量級。
二、半導體中名詞“wafer”“chip”“die”的聯系和區別
①材料來源方面的區別
以矽工藝為例，壹般把整片的矽片叫做wafer，通過工藝流程後每壹個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對芯片的泛稱，有時特指封裝好的芯片。
②品質方面的區別
品質合格的die切割下去後，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。
③大小方面的區別
封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對芯片的泛稱，有時特指封裝好的芯片。cell也是單元，但是比die更加小 cell <die< chip。
擴展資料
壹、半導體基本介紹
半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等，而矽更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的壹種。
半導體芯片的制造過程可以分為沙子原料（石英）、矽錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子註入、金屬沈積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝等諸多步驟，而且每壹步裏邊又包含更多細致的過程。