1.多色性強的寶石
如堇青石、紅寶石、藍寶石、加工中時應將最好的顏色通過頂刻面反應出來。
2.解理發育的寶石
（1）解理面上不能拋光，必須斜交幾度，如托帕石切割時不能平行底面解理。
（2）可利用解理去掉雜質部分；又如鉆石，利用解理發育特點，可劈開鉆石。
（3）加工中需加小心，用力適當，以免破壞寶石和產生裂紋，如鉆石快速拋光時，腰棱部位會沿解理面產生“胡須”狀。
3.折射率大的寶石，利用全反射特點加工寶石。
如鉆石、折射率很大，又有高的色散，加工時需註意亭部角和冠部角度數的選擇，盡量將入射到寶石內部的光使其全內反射，從而增強亮度和火彩，使寶石更艷麗。
4.碧璽特殊性質
常光方向吸收強度大於非常光方向。色深時，臺面應與C軸方向平行，色淺時臺面應與C軸方向垂直。
5.硬度對加工的影響
通常寶石晶體的基本特性是具有格子構造，晶格構造的不同方向離子面網密度不壹樣，導致不同方向硬度略有差異。鉆石研磨就是利用其差異硬度，使最硬的方向去磨較軟的方向。