濺射靶材的介紹

濺射靶材的要求較傳統材料行業高，壹般要求如，尺寸、平整度、純度、各項雜質含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制；較高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物（氧化物）含量與尺寸、導磁率、超高密度與超細晶粒等等。磁控濺射鍍膜是壹種新型的物理氣相鍍膜方式,就是用電子槍系統把電子發射並聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離材料飛向基片澱積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材。 濺射靶材有金屬，合金，陶瓷，硼化物等。